Ultracur3D® EPD 1006 3D Resin PP-I500-SP-REMOVER vilket gör det lätt att

vilket gör det lätt att arbeta med även vid komplexa geometrier

Bondtech BMG är en högpresterande extruder som kombinerar låg vikt med exceptionell matningskontroll – perfekt för dig som kräver noggrannhet och pålitlighet i varje utskrift

Med en 3D-upplösning på 0

strömkabel

Ultracur3D® EPD 1006 3D Resin PP-I500-SP-REMOVER vilket gör det lätt attUltracur3D EPD 1006 3D Resin Slagseg, flexibel och funktionell prestanda fr krvande applikationer Ultracur3D EPD 1006 r ett hgpresterande ljushrdande resin utvecklat i samarbete mellan BASF Forward AM och Photocentric. Det r srskilt framtaget fr tillverkning av funktionella prototyper och komponenter dr bde slagseghet, flexibilitet och dimensionsstabilitet krvs. Materialet r anpassat fr industriella anvndningsomrden dr kombinationen av hg hllfasthet